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[아이폰SE PCB기판 공개]


1차 출시국에서 아이폰SE의 출고가 시작되었는데요. it 관련 미디어들이 SE 모델의 하드웨어에 관해 여러가지 테스트와 성능을 발표하고 있습니다. 이번에 SE의 메인보드인 PCB기판을 해체해 공개했습니다.



                             후면


                           전면


SE의 메인보드에 장착된 부품을 보면 6S에 장착한 A9 프로세서와 SK 하이닉스의 2GB LPDDR4 메모리가 그대로 채택해 사용됩니다. 메모리는 8, 9월에 생산된 것이며 2015년 12월에 함께 패키징되었습니다. 내장메모리는 도시바의 16GB며 제조 공정은 19nm라 생산단가가 저렴할 듯 합니다.
 
그 밖의 부품은 NFC, 6축 자이로, 사운드, 모뎀 등이 있는데, 모뎀과 RF는 아이폰 6에서, 4인치 터치스크린을 위한 컨트롤러는 아이폰 5s에 장착한 부품으 그대로 채택되었고 전원 관리, 안테나, 마이크 등은 새로 개발한 부품입니다.
 
아이폰SE는 대부분 기존 5S, 6, 6S의 부품을 조합해 조립되었네요.

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